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台积电中断承接飞腾等新列入实体清单的客户订单
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：129
据台湾地区媒体报道，台积电因应美国最新出口管制实体清单变化，内部第一时间启动盘点机制，全面停接有疑虑的客户订单。供应链透露，台积电相关产能腾出后，已快速由车用芯片等急单填补，生产线仍满载运作，未受美方新措施影响。 上周新增飞腾等七家中国大[详细]
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拜登表示美国参议院筹办就半导体立法
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：74
由于美国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，因此，总统乔拜登（Joe Biden）周三表示，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的法案。 我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克舒默（Chuck Schumer）和（参议院共和[详细]
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做好微服务衣食无忧啊！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：149
随着全世界稳步迈向云计算，微服务意义重大。不像整体式应用程序，您可以将应用程序分解为可独立部署的不同服务，使不同的团队可以使用青睐的编程语言、工具和数据库等。因此，难怪一些调查发现多达84%的企业在拥抱微服务。 但是这没有告诉我们企业是否在[详细]
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一个优秀程序员和其他普通程序员区别的技能
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：72
我对Linux非常的精通，尤其是脚本语言比如sed、awk、python等，用起来更是炉火纯青。我把它作为自己一个非常特立独行的技能，一个和其他普通程序员区别开来的技能。所以在我写脚本的时候，我都会自豪的抬高我的头，鼻孔朝天冥思精悍的code。 比如，看到别[详细]
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自从使用了 Nacos再也不用担心配置管理混乱的问题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：174
副标题#e# Hello 大家好，今天给大家分享微服务环境下必须要使用的一个强大的组件 Nacos。自从使用了 Nacos，服务再也没有担心过服务注册和发现以及配置管理混乱的问题了。 背景 Nacos 致力于帮助开发人员发现、配置和管理微服务，Nacos 提供了一组简单易用[详细]
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你对企业级系统架构的了解有多少
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：112
在我们刚开始学习架构的时候，首先会想到分层的概念，分层架构比较经典的是三层架构，那么，什么是三层架构呢?它包括表现层、业务层、数据访问层;而对于一个新手来说，从抽象意义上的三层架构，逻辑上就划分为三个层。 这个是最基本的三层架构模式。 表现[详细]
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自动化微服务管理让你做事情一步到位
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：177
你可以把它想象为一个用于帮助更好开发微服务应用的工具。顺便一提，因为手头上并没有这样的场景。所以，我先把我的相关思路记载下来，方便于后续集成。而且大部分功能已经在 Coca 中实现，我会将部分的功能再交由 Coca 来实现。如对于，数据库的自动化分[详细]
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疫情、恐慌性囤货等五方面因素造成乘用车芯片的匮乏
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：196
据证券时报报道，中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，有多方面因素造成乘用车芯片的短缺。 一是全球半导体产能紧张，比如新能源汽车对芯片的应用较燃油车有成倍的增长；二是疫情造成的行业错配；三是去年下半年开始的，消费电子企业超预期囤货，加剧了芯[详细]
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全球汽车芯片全线匮乏，部分品种交付期超 500 天
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：120
3月23日消息据央视财经报道，全球芯片短缺，从去年三季度爆发以来，已经波及了汽车、手机、PC 等多个行业。事实上，在上游芯片制造、汽车电子等环节，也普遍存在短缺现象。 位于江苏昆山的蔚隆汽车电子，是国内新能源汽车域控制器领域市场份额最大的公司，[详细]
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谷歌聘请英特尔高管职掌定制芯片部门副总裁
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：109
谷歌宣布，已聘请英特尔长期高管Uri Frank担任其定制芯片部门的副总裁。 云基础设施的未来是光明的，而且变化很快。谷歌研究员兼系统基础设施副总裁Amin Vahdat在宣布招聘的博客文章中写道，我们继续努力满足世界各地的计算需求，今天我们非常激动地欢迎Ur[详细]
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花费200亿美元建厂 委托代工厂制造处理器
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：96
北京时间3月24日凌晨消息，据报道，在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。 据报道，基辛格正在点燃新官上任三把火。3月23日，在英特尔公司的一次大会上，[详细]
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5G滤波器国产化封测产线零的提升？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：149
湖南越摩先进封装项目传来新进展。据株洲日报报道，正稳步推进厂房建设，预计5月底可完成封顶目标。 据株洲新闻广播报道，该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，建设5G射频滤波[详细]
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联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：109
据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。 知情人士透露称，这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作，寻[详细]
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全球半导体行业产能供应焦灼，已提前加大预测备料力度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：120
会上透露，中兴通讯积极应对半导体产能风险。目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。 中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。在市场行情紧张初期，已提前加大预测备料力度，同时通过自身使用和周转提升效率，尽力满足全球[详细]
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台媒：加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：97
digitimes报道称，业内人士透露，今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空，甚至压缩了普通消费类芯片的生产。汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择，只能自愿提高报价，争取2022年更多的产能。业内人士补充说道。 除了汽车芯片外，几乎所[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：167
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目，采购人为中国移动通信集团终端有限公司，采购代理机构为中国邮电器材集团有限公司，[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：190
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：180
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：132
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：80
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：180
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：189
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：153
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：91
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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五角大楼强化和英特尔同盟研发芯片，逐步从FPGA转换为ASIC
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：88
五角大楼的最高研究机构将会进一步加强和英特尔的合作，增加防务系统中广泛使用的安全微芯片的国内产量。 美国《防务新闻》3月19日报道，美国国防部高级研究项目局（DARPA）18日宣布了这一计划，以应对该国微芯片产量不足带来的长期后果。美国在微电子制造[详细]
