苹果最强处理器曝光取用3nm工艺顶配40核

发布时间：2021-11-09 05:09:51 所属栏目：数码来源：互联网

导读：据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。
苹果最强处理器曝光取用3nm工艺顶配40核

报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。

下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个CPU核心。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，苹果高端Mac Pro最高选配28个核心，是Intel至强W芯片。

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

（编辑：包头站长网）

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