新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光 确认侧边指纹
发布时间:2022-02-10 01:01:54 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:按照年前Redmi官方的消息,Redmi K50宇宙首款机型将会在近期正式登场,这也是Redmi首款骁龙8机型,这将是一款主打游戏体验的K50电竞版。 除了这款电竞版之外,此前消息称Redmi K50系列正代的三款机型也将很快登场,其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redm
按照年前Redmi官方的消息,Redmi K50宇宙首款机型将会在近期正式登场,这也是Redmi首款骁龙8机型,这将是一款主打游戏体验的K50电竞版。 除了这款电竞版之外,此前消息称Redmi K50系列正代的三款机型也将很快登场,其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。 近期关于K50系列的各种爆料也层出不穷,还有商家提前泄露了外观方案。 根据曝光的保护壳图片显示,Redmi K50 Pro将采用全新的三摄模组,整体类似于去年的小米Civi机型,三摄呈三角形排列,同时后摄下方的108MP字样也意味着该机将搭载一颗1亿像素主摄传感器。 另外需要注意的是,这款外壳的电源键部分有明显的大面积开孔,与音量键的设计完全不同,基本可以确定该机将采用侧边指纹的方案,这也是目前性价比最高的方案。 至于配置方面,按照此前的传闻显示,Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片。 而作为大杯的Redmi K50 Pro,会搭载全新的天玑8000芯片,性能可能会超过骁龙888,但是售价会明显降低,性价比方面非常值得期待。 (编辑:包头站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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